| Tên | Viền nhôm hình chữ l, trang trí cạnh gạch phòng tắm, trang trí gạch phần t, trang trí gạch hình chữ l, trang trí góc gạch bên ngoài, trang trí cạnh kim loại cho gạch men, trang trí cạnh nhôm, trang trí cạnh gạch men |
| Vật chất | Hợp kim nhôm 6063 |
| Kích thước góc phải | 15mm / 2,5cm, kích thước khác 10mm, 20mm, 25mm, 30mm |
| Chiều dài | 2,5m hoặc 2,7m, có thể được tùy chỉnh |
| Xử lý bề mặt | Anodised, đánh bóng, sơn tĩnh điện |
| Màu sắc | Bạc hoặc màu khác có thể được thực hiện, chẳng hạn như Vàng sáng bóng, Vàng mờ, Vàng hồng, Sâm panh, Đồng bóng |
| Đặc tính | Dễ dàng cài đặt, bề mặt mịn, bề mặt duyên dáng |
| Gói hàng | Dán màng trong suốt mỗi miếng, 100 miếng trong 1 thùng |
| Ứng dụng | Ngói bảo vệ trang trí, sàn, hồ sơ trang trí bằng nhôm, đá cẩm thạch, cửa sổ |
| Giới thiệu cài đặt | Sử dụng keo silicon / keo dán titebond để kết dính với các vật liệu khác như gạch, đá, gỗ, kính. |
Có nhiều vật liệu và mô hình trang trí cạnh gạch men khác nhau
và các mô hình khác nhau được sử dụng ở những nơi khác nhau.Keo dán mép gạch chủ yếu được sử dụng để che các khe co ngót của sàn và đóng các khe nối giữa sàn với các vật liệu khác.Theo các lĩnh vực sử dụng khác nhau, bộ phận viền gạch men có thể được chia thành bộ giữ cạnh góc trong, bộ giữ cạnh góc ngoài, bộ giữ cạnh áp suất cao và thấp và bộ giữ cạnh phẳng.Các phương pháp lắp đặt của các loại giá đỡ cạnh như sau:
1. Máy ép góc trong được sử dụng trong khe hở của góc trong, thường có dạng hình tam giác, và có thể được nhúng trực tiếp vào góc giữa gạch men và tường.Hạt bo góc nam chủ yếu được sử dụng để đóng góc ngoài, cách sử dụng cũng tương tự như hạt bo góc nữ.
2. Dải áp suất cao và áp suất thấp được sử dụng chủ yếu cho việc đóng mặt đất trong nhà với độ cao chênh lệch.Ví dụ, nếu có sự chênh lệch độ cao giữa phòng ngủ và phòng khách, có thể sử dụng dải áp suất cao và thấp.
3. Hạt phẳng được sử dụng để đóng các khe co giãn khi lát sàn với diện tích lớn.
Dịch vụ của chúng tôi bao gồm tất cả các ngành công nghiệp và tiếp cận tất cả các nơi trên thế giới.
